SATEL SP-500 BL Zewnętrzny sygnalizator optyczno-akustyczny 120 dB, superjasne diody LED, przetwornik piezoelektryczny, niebieski
SP-500 R
SP-500 R to optyczno-akustyczny sygnalizator przeznaczony do montażu na zewnątrz budynków. Urządzenie wyposażono w superjasne diody LED oraz przetwornik piezoelektryczny, który generuje trzy rodzaje modulowanej sygnalizacji dźwiękowej o natężeniu 120 dB. Impregnowany układ elektroniki oraz obudowa z poliwęglanu zapewniają odporność na trudne warunki środowiskowe i uszkodzenia mechaniczne.
Opis produktu
Sygnalizator SP-500 R został zaprojektowany do zewnętrznej sygnalizacji alarmowej w systemach bezpieczeństwa budynków. Obudowa z poliwęglanu zapewnia dużą wytrzymałość mechaniczną i odporność na uszkodzenia. Klasa środowiskowa III oraz zakres temperatur pracy od -35 do +55 °C potwierdzają przystosowanie do montażu na elewacjach w zmiennych warunkach atmosferycznych. Urządzenie o wymiarach 300 x 195 x 97 mm i masie 651 g zasilane jest napięciem 12 V DC z tolerancją ±20%. Średni pobór prądu podczas sygnalizacji akustycznej wynosi 250 mA, a w trybie sygnalizacji optycznej – 35 mA.
Układ elektroniczny został zaimpregnowany, co zwiększa odporność na wilgoć i wpływ czynników zewnętrznych. Sygnalizator wyposażono w zabezpieczenie antysabotażowe chroniące przed otwarciem obudowy oraz oderwaniem od podłoża. Dzięki trzem rodzajom modulowanej sygnalizacji dźwiękowej użytkownik może dostosować sposób alarmowania do konkretnych potrzeb.
Dane techniczne
- Model: SP-500 R
- Typ sygnalizacji: optyczno-akustyczna
- Sygnalizacja akustyczna: przetwornik piezoelektryczny, 3 rodzaje modulowanej sygnalizacji
- Natężenie dźwięku: 120 dB
- Sygnalizacja optyczna: superjasne diody LED
- Napięcie zasilania (±20%): 12 V DC
- Średni pobór prądu (sygnalizacja akustyczna): 250 mA
- Średni pobór prądu (sygnalizacja optyczna): 35 mA
- Klasa środowiskowa: III
- Zakres temperatur pracy: -35…+55 °C
- Wymiary obudowy: 300 x 195 x 97 mm
- Masa: 651 g
- Materiał obudowy: poliwęglan
- Zabezpieczenie antysabotażowe: przed otwarciem obudowy i oderwaniem od podłoża